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镀膜工艺流程中工艺参数的控制和对膜层沉积的影响:
本底真空度: 本底真空度越高炉内杂气量(包括水气)越少,这---镀膜时反应气体的纯度,从而---膜层颜色的纯正和光泽鲜亮。一般本底真空应该进入5-7*10-3。





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磁控溅射:
原理:磁控溅射法被认为是镀膜技术中成熟的zn0:a1薄膜制备方法,通常分为直流溅射(dc)和射频溅射(ic)两种。该方法是利用高能粒子轰击靶材,使得靶材原子或分子被溅射出来并沉积到衬底表面的一种工艺。
优点:以溅射产率高、基片温升低、薄膜基底结合力好、装置性能稳定、操作控制方便等优点受到---,磁控溅射法可获得高度c轴取向,表面平整度高,可见光透过率较高及低电阻率zn0:a1的薄膜。
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从镀膜的原理及特点看,真空蒸镀工件不带电,真空条件下金属加热蒸发沉积到工件表面,沉积粒子的能量与蒸发时的温度对应。溅射的工件为阳极,靶为阴极,利用原子的溅射作用把靶材原子击出而沉积在工件表面上,真空镀膜反光杯价格,沉积原子的能量由被溅射原子的能量分布决定。离子镀的工件为阴极,蒸发源为阳极,进入辉光放电空间的金属原子离子化后奔向工件,乐平真空镀膜反光杯,并在工件表面沉积成膜,沉积过程中离子对基片表面、膜层与基片的界面以及膜层本身都发生轰击作用,粒子的能量决定于阴极上所加的电压。
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